您好！欢迎来到思源达
设为首页|加入收藏|English
名称：ANTI T25 IC 抗银胶扩散
            1.出色的防银胶扩散性能
          2.用于IC引线框架点镀银或Ni/Pd/Au上的后处理保护剂
          3.与金线具有极佳的焊接性能
          4.保护层与芯片附着树脂具有极好的结合力
【打印本页】【关闭窗口】